电路板在设计测试阶段，科研人员需要对电路板中的电子元器件进行温度监测，观察元器件的温度负载情况。在测试过程中，需要模拟电路板的实际工作环境，观察电子元器件从上电至稳定这一过程中的温度状态。电路板中的电子元器件精细程度较高，传统的接触式测温设备工作繁杂，不能满足科研人员的测试要求。使用在线式电调测温热像仪非接触式成像测温。另外，为模拟电路板实际工作环境，将热像仪与电路板同时置于恒温箱中进行观测，恒温箱最高温度达60℃。

采用在线式电调测温热像仪为核心监测设备，结合恒温箱环境模拟系统，构建了高精度、无干扰的测试平台。

1. 电调测温热像仪技术优势

非接触成像测温：基于红外辐射原理，通过微热辐射计阵列实现0.1℃测温精度与0.05mm空间分辨率，可同时捕获数千个测温点数据；

动态响应优化：电调焦技术使设备在-20℃至2000℃范围内快速自适应对焦，配合120Hz帧率，完整记录元器件从毫秒级热冲击到分钟级热平衡的全过程；

智能数据分析：内置算法可自动生成温度云图、热梯度曲线及异常点预警，支持多区域温度阈值设定与历史数据回溯。

2. 恒温箱环境模拟系统

为复现电路板实际工况，测试平台集成高精度恒温箱（温度范围-40℃至60℃，波动度±0.5℃），通过以下设计保障测试真实性：

热流耦合模拟：在箱体内布置加热/制冷模块与循环风道，使电路板表面热对流系数与实际应用场景一致；

电磁兼容防护：采用镀金屏蔽层与滤波接口，消除恒温箱运行对热像仪信号采集的干扰；

多工况循环测试：通过程序控温实现高低温冲击、恒定负载等典型场景的自动化切换。

在线式电调测温热像仪与恒温箱的集成应用，为电子元器件热可靠性测试提供了革命性工具。随着红外探测技术与环境模拟技术的持续融合，未来该方案将进一步拓展至微纳电子、光子芯片等前沿领域，助力我国高端电子装备实现"设计-测试-优化"的全链条智能化升级。